集微网消息，8月27-28日，2020集微半导体峰在厦门海沧召开。本届峰会以“探寻·迭变时代新逻辑”为主题，旨在外部世界风云突变的市场环境下，探寻市场新的商业逻辑。
28日下午，以“国产突破与全球协作”为主题的EDA专场论坛同期举办。会上，芯华章科技运营副总裁傅强发表了以《EDA技术突破之道》为主题的演讲。
芯华章科技运营副总裁傅强
EDA产业广阔的发展空间
EDA（电子设计自动化）是工业软件的重要组成部分。这几年随着形势的变化，对新基建等相关产业建设的重要性逐渐从幕后走到了台前。高速增长的芯片市场给EDA产业的发展留下了广阔的空间，国务院发布的相关数据显示，芯片持续超越石油成为中国最大进口货物，中国芯片自给率要在2025年达到70%，2019年芯片自给率仅为30%左右。EDA作为芯片产业链的命脉，从芯片设计到电子产品各个环节都不可或缺,以全球110亿的美元产值撬动了5000亿芯片业市场，甚至1.6万亿电子市场。在新的形势下，国产芯片设计、生产能力的提升，将对自主研发EDA的需求和要求越来越高。
一般来说，EDA的产值将占到芯片产值的2-3%，因此，EDA有着极大的发展空间。有权威机构分析，中国EDA市场的规模，从2019到2025年将会有将近5倍的增长。尤其是芯片验证EDA，在2019年验证EDA仅占整个EDA产值的不到40%，到2025年将会占到一半以上。
弥补中国EDA验证短板
“随着半导体工艺的不断提升，芯片规模的不断增加，整个芯片的投入成本也越来越高。这就要求我们的验证工具既要快、准，还要尽可能覆盖全面，不留死角。”傅强说道：“芯片验证将会是决定芯片成败，甚至芯片公司存亡的关键环节。”
芯华章作为一个EDA行业的后浪，具有特有的后发优势，是一个“高起点、厚积累、重人才”的新型EDA公司。
据介绍，芯华章不仅集结了验证EDA领域具有多年研发经验的关键研发人才，同时也密切追踪最新的前沿技术。核心人才团队不仅仅有EDA专才，更有来自国内外知名的人工智能、云计算等领域的尖端人才加盟，从人才结构、产品研究结构上打造全新的、面向未来的新型EDA的公司。
傅强表示，“芯华章的核心团队来自国际一流的EDA公司，深度参与了国内几乎所有里程碑芯片的设计工作，更有多位在行业专注验证EDA研发的顶尖人才加入，这是我们有信心在技术密集度最高的数字芯片EDA验证领域完成技术突破的关键原因。”
从大的产品布局上，芯华章将在当前最先进的软件工程方法学及高性能硬件架构的基础上，充分融合云计算、AI等新一代技术，通过新路径进行EDA研发。逐步推出包括硬件仿真加速器、FPGA原型验证、形式验证、智能验证、逻辑仿真等验证产品与系统。此外，从EDA行业的市场需求出发，芯华章将逐步有计划地开源部分关键自研点技术，大幅降低EDA工具的使用门槛和研发门槛，提高芯片创新的效率，更能增强EDA研发的创新力。
EDA是一种跨学科的专业领域，开发EDA软件的工程师不仅需要传统计算机科学的基础知识，如算法、数据结构、编译原理等，更需要EDA领域的一些特定知识。芯华章因此力邀国内外有丰富研发经验的EDA专家、学者、教授，共同打造“X-行动”，合作定制面向新生代工程师开设的EDA工程师培训课程体系，并通过一些甄选的生态项目实现技术攻坚，同时设立项目创新激励计划、专利申请激励计划等，积极为芯华章企业自身以及中国EDA行业储备优秀的新生代技术力量。
“在强烈的市场呼唤和政府的大力支持下，中国EDA已迎来最好的时代。我们将不忘初心、不辱使命、不负韶华，和大家一起为打造完整的中国集成电路产业链共同努力”傅强说道。